М. А. Антипова, Е. Р. Глобус, А. Ю. Молостова
ГНЦ «НПО “Орион”», Москва, Россия
Л. И. Макарова, Н. В. Сергиенко
ИНЭОС РАН, Москва, Россия
Разработана серия полимерных заливочных компаундов для герметизации и сборки фотоприемников на основе различных полупроводниковых соединений и узлов электронной аппаратуры. Компаунды отличаются оптимальным сочетанием физико-механических свойств по эластичности и механической прочности, а также технологичностью применения и минимальной токсичностью. Приведены эксплуатационные характеристики разработанных составов, указаны области применения в технологии изготовления фотоприемников и даны рекомендации по использованию в других областях электроники.